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模拟IC设计工程师
模拟设计类
深圳
2021.04.12
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岗位职责:
1.模拟电路的设计与开发;
2.与版图工程师合作,指导版图设计;
3.与测试工程师合作进行IC失效分析。
岗位要求:
1.硕士3年,本科5年相关design经验;
2.熟练POR, BGR, charge PUMP, OPAMP, OSC, SRAM, memory read path 其中至少3项design;
3.熟练掌握EDA工具: Hpsice,/Spectre; HSIM/ finesim/XA. 熟悉数模混合仿真;
4.熟悉IC layout, 能独立有效指导和检查layout;
5.熟悉NOR flash架构原理. 熟悉写入/擦除 算法和high voltage sequence. 对process有一定经验更佳;
6.有low power design经验更佳。
数字IC设计工程师
数字设计类
深圳
2021.04.12
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岗位职责:
1.负责芯片项目模块需求的收集,模块Spec的制定;
2.负责数字前端设计开发工作,包括RTL设计、验证、DC综合、形式验证、时序验证、DFT等工作;
3 .配合FPGA测试工程师完成测试及debug工作;
4.向其他部门提供相关技术支持。
岗位要求:
1.电子类相关专业,本科及以上学历;
2.具有2年以上SOC芯片研发经验;有一定的团队管理经验优先
3.具有扎实的数字IC设计基础,熟悉数字IC设计全流程,熟悉DC,PT,Formlity等相关设计工具;
4.有项目流片经验的优先。
数字IC验证工程师
数字验证类
深圳
2021.04.12
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岗位职责:
1.负责芯片项目模块的验证测试点分解,并完成模块验证;
2.负责系统级验证,包括验证点分解、验证方案撰写、覆盖率收集等;
3.负责芯片的验证平台开发,负责验证技术跟踪与演进,及脚本开发与维护;
4.协助FPGA工程师和测试工程师完成FPGA和芯片测试工作.
岗位要求:
1.电子类相关专业,本科及以上学历;
2.熟练掌握数字IC验证技术;如Verilog, System Verilog, UVM和SVA等;
3.熟练使用脚本语言进行设计工具及环境开发如Perl, Shell, TCL等;
4.具有SOC芯片验证经验的优先。
数字IC设计工程师
数字设计类
上海
2021.04.12
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岗位职责:
1.Write Micro-Architecture Definition/Writing Design Implementation Spec based on Flash memory feature requirements;
2.Write RTL coding for block or top level;
3.Do IP level synthesis / timing analysis / formality check / CDC check /Code coverage check;
4.Assist on Verification Engineer to complete module and top level simulation and verification;
5.Debug RTL/Gate Level waveform at module or top level;
6.Do Silicon debugging of the related module functionalities and provide ECO solution accordingly;
7.Working location:Shanghai.
岗位要求:
1.BS or MS in electric and electronic engineering;
2.Relevant experience in Flash memory design a big plus;
3.Skills of Verilog RTL coding, simulation debug and base or metal layer ECO;
4.Hands on experience in EDA tools such as Cadence NC-Sim, Synopsys DC, PT, etc;
5.Skills of Script and be familiar with TCL, Perl, etc;
6.Self-motivated, good team work spirit and good communication skills.
模拟IC设计工程师
模拟设计类
上海
2021.04.12
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岗位职责:
1.模拟IC的设计与开发;
2.与版图工程师合作,指导版图设计;
3.与测试工程师合作进行IC失效分析;
4.工作地点:上海。
岗位要求:
1.硕士3年,本科5年相关design经验;
2.熟练POR, BGR, charge PUMP, OPAMP, OSC, SRAM, memory read path 其中至少3项design;
3.熟练掌握EDA工具: Hpsice,/Spectre; HSIM/ finesim/XA. 熟悉数模混合仿真;
4.熟悉IC layout, 能独立有效指导和检查layout;
5.熟悉NOR flash架构原理. 熟悉写入/擦除 算法和high voltage sequence. 对process有一定经验更佳;
6.有low power design经验更佳。
数字IC验证工程师
数字验证类
上海
2021.04.12
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岗位职责:
1.To develop test cases and/ or test framework;
2.To develop verification components using System Verilog;
3.To execute and debug test cases;
4.Working location:Shanghai.
岗位要求:
1.Bachelor's degree or above in Electrical Engineering, Computer Science, or equivalent education;
2.At-least 1 years of experience in UVM/OVM/VMM. System Verilog HVL;
3.Hands on experience of developing assertion, checkers, coverage and scenario creation;
4.Experience in developing test and coverage plan, Verification environment and validation plan;
5.Knowledge of at-least one industry standard protocols like SPI/DDR or similar is required;
6.Experience in scripting languages (Python, Perl, Linux Shell scripting etc.);
7.Experience with netlisting(modeling with skill language) is an advantage.
品质工程师
质量管理类
深圳
2021.04.13
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岗位职责:
1.负责外包工厂的制程品质管理,包括合格供应商的纳入评审;
2.建立各工厂的质量监控体系和监控方法,收集关键点的过程数据统计和分析,对外包工厂的品质及稳定性做到有效监管;
3.配合体系工程师完成合格供应商的定期审核及审核结果的输出,制定并采取针对性的管理方案;
4.配合体系工程师安排的客户对工厂的审核,推动加工厂配合并通过稽核。
岗位要求:
1.有晶圆制造工厂的产品工程师或产品经理的工作经验,熟悉晶圆制程的工艺和品质控制;
2.有产品开发环节的品质控制的管理经验,对成品寿命考核的结果具备分析和判断的能力,能够厘清制程工艺或芯片设计造成的考核失效分析;
3.熟悉产品开发的流程或晶圆制造工艺流程的质量体系,并能维护体系的不断完善;
4.熟悉晶圆制造部分的可靠性考核流程,具备考核失效的分析和问题界定;
5.有晶圆加工厂工作经验,愿意从事品质管理者优先考虑。
审计专员
财务类
深圳
2021.04.12
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岗位职责:
1.根据公司审计委员会要求编制年度审计工作计划,并具体负责实施;
2.拟定、修订和完善公司各项审计制度,规定和办法,推动公司审计工作的顺利进行;
3.负责常规审计工作的实施(包括但不限于采购与付款、销售与收款、存货管理、固定资产管理及资金管理等方面的审计)、负责审计工作底稿的复核、审计报告的撰写,并提出处理意见和建议;
4.监督公司各部门及下属各子公司、分公司对母公司各项规章制度的的执行,负责或会同相关部门监督、查处公司内部滥用职权、有章不循,违反公司制度、贪污、泄密、贿赂等行为和经济犯罪情况;
5.负责公司内部审计咨询工作,为被审计单位提供审计、管理等咨询服务;
6.组织并参与公司重大经济合同、重大项目和重大经营活动的的专题审计;
7.完成上级领导交办的其他事项。
岗位要求:
1.大学本科以上学历,会计、财务管理或审计专业毕业;
2.从事审计工作2年以上;
3.性格开朗、沟通能力强、具有较强的抗压能力;
4.有上市公司审计工作经验优先。
IC技术员
技术支持类
深圳
2021.04.12
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岗位职责:
1.负责公司IC烧录产品的程序下载及设备调试、维护技术工作;
2.按时按量完成烧录任务;
3.按照正确烧录流程完成工作;
4.此工作地点:大院软件小镇(大运地铁站A出口)。
岗位要求:
1.身体健康,富有工作热情,有比较切合实际的就业观.;
2.电子类相关专业,中专(职)以上学历;
3.具有良好的团队精神,乐于助人;
4.服从工作安排。
专业要求
1.机械设计与制造/磨具设计与制造;
2.应用电子技术/电气自动化技术/电子信息工程技术;
3数控技术/机电一体化技术/其它相关专业。
IC Layout 工程师
版图Layout类
深圳
2021.04.12
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岗位职责:
1.熟悉工艺厂提供的设计规则;
2.独立完成芯片的版图设计工作;
3.提取layout寄生参数给工程师进行后仿;
4.FIB方案制作。
岗位要求:
1.熟练掌握IC版图的相关EDA工具,能独立完成LVS,DRC;
2.对工艺有一定了解;
3.了解ESD/IO设计;
4.有1-2年数模混合Layout工作经验,有实际流片经验;
5.有Standard Cell和Pcell Layout工作经验;
6.责任心强,做事沉稳有条理,自学能力强,良好的团队合作精神;
7.有存储类芯片版图设计经验者优先,有EE, NOR Flash, NAND Flash经验者尤佳。
LC Layout 工程师
版图Layout类
上海
2021.04.12
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岗位职责:
1.熟悉工艺厂提供的设计规则;
2.独立完成芯片的版图设计工作;
3.提取layout寄生参数给工程师进行后仿;
4.FIB方案制作。
岗位要求:
1.熟练掌握IC版图的相关EDA工具,能独立完成LVS,DRC;
2.对工艺有一定了解;
3.了解ESD/IO设计;
4.有1-2年数模混合Layout工作经验,有实际流片经验;
5.有Standard Cell和Pcell Layout工作经验;
6.责任心强,做事沉稳有条理,自学能力强,良好的团队合作精神;
7.有存储类芯片版图设计经验者优先,有EE, NOR Flash, NAND Flash经验者尤佳。
SaaS产品经理
IT类
深圳
2021.04.12
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岗位职责:
1.负责SaaS(多租户)产品的策划、需求分析、架构设计、功能设计;
2.提供产品设计文档和商用文档,包括原型、需求分析书、产品使用手册、FAQ等;
3.有效对接开发、测试、运营团队,实现产品开发、上线发布、运营、跟进用户反馈的完整闭环;
4.通过市场调查和运营数据分析,对产品发展情况给予评估,优化流程和产品特性;
5.分析竞品,进行产品创新探索与落地。
岗位要求:
1.本科及以上学历,必须具有3年以上B端及SaaS(多租户)产品经验;
2.具备优秀的业务理解和分析能力,能够提出完整的产品和运营解决方案;
3.拥有强烈的责任心和团队精神;
4.有0-1完整SaaS产品经验者优先,有成功商业化SaaS产品经验者优先。
5.熟悉SaaS架构的CRM/ERP/OA等运营经验者优先。
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