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模拟IC设计工程师(Memory)
模拟设计类
深圳
2021.08.30
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岗位职责:
1.模拟电路的设计与开发;
2.与版图工程师合作,指导版图设计;
3.与测试工程师合作进行IC失效分析。
岗位要求:
1.硕士3年,本科5年相关design经验;
2.熟练POR, BGR, charge PUMP, OPAMP, OSC, SRAM, memory read path 其中至少3项design;
3.熟练掌握EDA工具: Hpsice,/Spectre; HSIM/ finesim/XA. 熟悉数模混合仿真;
4.熟悉IC layout, 能独立有效指导和检查layout;
5.熟悉NOR flash架构原理. 熟悉写入/擦除 算法和high voltage sequence. 对process有一定经验更佳;
6.有low power design经验更佳。
数字IC设计工程师(Memory)
数字设计类
深圳
2021.08.30
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岗位职责:
1.负责芯片项目模块需求的收集,模块Spec的制定;
2.负责数字前端设计开发工作,包括RTL设计、验证、DC综合、形式验证、时序验证、DFT等工作;
3 .配合FPGA测试工程师完成测试及debug工作;
4.向其他部门提供相关技术支持。
岗位要求:
1.电子类相关专业,本科及以上学历;
2.具有2年以上SOC芯片研发经验;有一定的团队管理经验优先
3.具有扎实的数字IC设计基础,熟悉数字IC设计全流程,熟悉DC,PT,Formlity等相关设计工具;
4.有项目流片经验的优先。
数字IC验证工程师(Memory)
数字验证类
深圳
2021.08.02
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岗位职责:
1.NOR Flash内部算法的逻辑设计与功能验证;
2.编写详细完整的验证Testplan验证计划;
3.UVM验证平台的搭建,优化;
4.编写SVA,验证数模接口的时序要求;
5.发现问题并积极协助开发人员进行问题解决和跟踪。
岗位要求:
1. 硕士以及以上学历,电子、通信、计算机、半导体物理或微电子专业;
2. 具有5年以上IP或 SOC验证经验;
3. 具有扎实的IC验证基础,熟悉IC设计验证的环境,流程,掌握NC-Sim/VCS等相关验证工具,掌握一种或多种验证语言;
4. 具有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识。
5. 具备以下经验者优先考虑
1) 熟悉UVM,Perl;
2) 有数模混合仿真经验,熟悉模拟建模;
3) 有基于MCU、FLASH系统的验证经验;
6. 有带领团队的经验优先。
数字IC设计工程师(Memory)
数字设计类
上海
2021.08.02
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岗位职责:
1.Write Micro-Architecture Definition/Writing Design Implementation Spec based on Flash memory feature requirements;
2.Write RTL coding for block or top level;
3.Do IP level synthesis / timing analysis / formality check / CDC check /Code coverage check;
4.Assist on Verification Engineer to complete module and top level simulation and verification;
5.Debug RTL/Gate Level waveform at module or top level;
6.Do Silicon debugging of the related module functionalities and provide ECO solution accordingly;
7.Working location:Shanghai.
岗位要求:
1.BS or MS in electric and electronic engineering;
2.Relevant experience in Flash memory design a big plus;
3.Skills of Verilog RTL coding, simulation debug and base or metal layer ECO;
4.Hands on experience in EDA tools such as Cadence NC-Sim, Synopsys DC, PT, etc;
5.Skills of Script and be familiar with TCL, Perl, etc;
6.Self-motivated, good team work spirit and good communication skills.
模拟IC设计工程师(Memory)
模拟设计类
上海
2021.08.02
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岗位职责:
1.模拟IC的设计与开发;
2.与版图工程师合作,指导版图设计;
3.与测试工程师合作进行IC失效分析;
4.工作地点:上海。
岗位要求:
1.硕士3年,本科5年相关design经验;
2.熟练POR, BGR, charge PUMP, OPAMP, OSC, SRAM, memory read path 其中至少3项design;
3.熟练掌握EDA工具: Hpsice,/Spectre; HSIM/ finesim/XA. 熟悉数模混合仿真;
4.熟悉IC layout, 能独立有效指导和检查layout;
5.熟悉NOR flash架构原理. 熟悉写入/擦除 算法和high voltage sequence. 对process有一定经验更佳;
6.有low power design经验更佳。
数字IC验证工程师(Memory)
数字验证类
上海
2021.08.30
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岗位职责:
1.To develop test cases and/ or test framework;
2.To develop verification components using System Verilog;
3.To execute and debug test cases;
4.Working location:Shanghai.
岗位要求:
1.Bachelor's degree or above in Electrical Engineering, Computer Science, or equivalent education;
2.At-least 1 years of experience in UVM/OVM/VMM. System Verilog HVL;
3.Hands on experience of developing assertion, checkers, coverage and scenario creation;
4.Experience in developing test and coverage plan, Verification environment and validation plan;
5.Knowledge of at-least one industry standard protocols like SPI/DDR or similar is required;
6.Experience in scripting languages (Python, Perl, Linux Shell scripting etc.);
7.Experience with netlisting(modeling with skill language) is an advantage.
IC Layout 工程师
版图Layout类
深圳
2021.08.02
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岗位职责:
1.熟悉工艺厂提供的设计规则;
2.独立完成芯片的版图设计工作;
3.提取layout寄生参数给工程师进行后仿;
4.FIB方案制作。
岗位要求:
1.熟练掌握IC版图的相关EDA工具,能独立完成LVS,DRC;
2.对工艺有一定了解;
3.了解ESD/IO设计;
4.有1-2年数模混合Layout工作经验,有实际流片经验;
5.有Standard Cell和Pcell Layout工作经验;
6.责任心强,做事沉稳有条理,自学能力强,良好的团队合作精神;
7.有存储类芯片版图设计经验者优先,有EE, NOR Flash, NAND Flash经验者尤佳。
IC Layout 工程师
版图Layout类
上海
2021.08.02
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岗位职责:
1.熟悉工艺厂提供的设计规则;
2.独立完成芯片的版图设计工作;
3.提取layout寄生参数给工程师进行后仿;
4.FIB方案制作。
岗位要求:
1.熟练掌握IC版图的相关EDA工具,能独立完成LVS,DRC;
2.对工艺有一定了解;
3.了解ESD/IO设计;
4.有1-2年数模混合Layout工作经验,有实际流片经验;
5.有Standard Cell和Pcell Layout工作经验;
6.责任心强,做事沉稳有条理,自学能力强,良好的团队合作精神;
7.有存储类芯片版图设计经验者优先,有EE, NOR Flash, NAND Flash经验者尤佳。
模拟IC设计工程师(PMIC)
模拟设计类
深圳
2021.08.02
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岗位职责:
1.负责模拟集成电路芯片的定义,开发和验证;
2.规划版图布局,指导layout工程师完成版图设计,确保版图达到电路设计的要求;
3.负责制定测试规范,与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中遇到的问题,协助完成产品量产过程;
4.协助应用工程师,现场应用工程师解决客户及其他应用问题。
岗位要求:
1.微电子或电子工程相关专业硕士及以上学历,5年以上模拟IC开发经验,熟练掌握模拟电路IC设计方法;
2.独立正向设计过模拟芯片或芯片里的模拟电路模块经验和能力;
3.对半导体器件以及工艺流程有比较深入的了解,熟悉CMOS/BCD工艺者优先;
4.具备良好的团队合作能力,沟通能力,学习能力及问题分析处理能力;
5.具备DCDC/Charge pump/LED Driver/LDO/Charger, 高精度bandgap, OPA,ADC,DAC等电源管理芯片经验者优先。
模拟IC设计工程师
模拟设计类
南京
2021.08.02
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岗位职责:
1.系统需求分析,据产品需求,负责LDO/POR/ OSC/ IO 等电路设计和流片;
2.设计电路的版图规划,检查;
3.电路流片后的功能、性能测试验证;
4.芯片测试与验证,配合应用工程师使产品顺利进入量产。
5.工作地点:南京,地铁10号线中胜站。
岗位要求:
1.电路系统、信号处理、微电子等相关专业硕士以上学历,需5年以上模拟电路设计经验;
2.有LDO/POR/ OSC/ IO 等电路设计和流片经验;
3.熟练使用cadence、hspice模拟及混合电路设计的相关工具;
4.了解版图设计的基本原则,能够指导版图人员进行设计;
5.有奋斗拼搏精神和良好的沟通合作能力,独立完成模块的设计。
高级工艺集成工程师
研发类
上海
2021.08.02
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岗位职责:
1.检查FAB工艺流程,分析工艺参数;
2.负责新产品导入,试产以及制程异常分析处理,提升产品测试良率;
3.监控量产工艺,可靠性,处理生产过程问题,确保工艺稳定以及芯片量产的良率提升。
4.Flash Memory工艺优化和工艺开发。
岗位要求:
1.本科、硕士,微电子/半导体相关专业;
2.5年以上Memory/Logic晶圆厂Fab制程整合工程师或是产品工程师经验,Flash Memory工艺经验者优先;
3. 熟悉Foundry生产流程,有新品导入、量产经验,熟悉FAB制程监控、WAT参数分析;
4. 英语运用熟练。
模拟IC设计工程师(PMIC)
模拟设计类
成都
2021.08.02
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岗位职责:
1.负责模拟集成电路芯片的定义,开发和验证;
2.规划版图布局,指导layout工程师完成版图设计,确保版图达到电路设计的要求;
3.负责制定测试规范,与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中遇到的问题,协助完成产品量产过程;
4.协助应用工程师,现场应用工程师解决客户及其他应用问题。
岗位要求:
1.微电子或电子工程相关专业硕士及以上学历,三年以上模拟IC开发经验,熟练掌握模拟电路IC设计方法;
2.独立正向设计过模拟芯片或芯片里的模拟电路模块经验和能力;
3.对半导体器件以及工艺流程有比较深入的了解,熟悉CMOS/BCD工艺者优先;
4.具备良好的团队合作能力,沟通能力,学习能力及问题分析处理能力;
5.具备DCDC/Charge pump/LED Driver/LDO/Charger, 高精度bandgap, OPA,ADC,DAC等电源管理芯片经验者优先。
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