物联网

芯天下技术提供从 BGA24 6x8mm、WSON8 5x6mm，DFN8 2x3mm，DFN6 1.2x1.2mm 以及晶圆级 SIP 的封装选择。这样的多元化小封装选择迎合智能手表，智能手环，TWS 耳机，可穿戴医疗设备，AMOLED等潮流趋势；提供低待机功耗1Mbit-128Mbit宽电压1.65V-3.6V SPI NOR，满足便携和穿戴类小尺寸低功耗应用的需求，保证准时交付和成本竞争力，提供一站式存储解决方案。





应用场景

物联网

智能手表

智能手环

TWS耳机





销售支持

品牌合作

显示与触控

显示与触控解决方案

显示与触控相互推动，实现渗透率快速提升，Demura 算法很好的解决了 AMOLED 高度亮度均匀性和残像两个主要难题，提高显示屏量产的良率。芯天下为 Demura 算法存储提供了 1.8V 1Mbit- 64Mbit SPI NOR Flash 的高可靠解决方案，同时兼顾小尺寸，低功耗的功能需求，封装尺寸DFN8 2x3x0.4mm，低待机功耗低至 0.1uA，广泛应用于：智能手机，智能穿戴，车载产品，电视产品等。





应用场景

智能手机

智能穿戴

车载产品

电视产品





销售支持

品牌合作

通信

通信解决方案

通信技术的不断发展以及 5G 商用的快速落地，对网络基础设施带宽的要求也越来越高。芯天下配合客户网络设备硬件升级，满足对低延迟、高速的要求，致力于研发设计高可靠性、高温度范围、高容量的解决方案，包括：4Mbit -1Gbit 宽压/3.3V SPI NOR，1Gbit-4Gbit 3.3V/1.8V SPI NAND，广泛应用于交换机、路由器、M2M、5G 基站、电力载波等不同种类的通讯产品。





应用场景

交换机

路由器

5G 基站





销售支持

品牌合作

消费电子

消费电子解决方案

高端智能手机、互联网电视以及教育玩具等消费类电子设备升级，智能终端的无线连接需要更稳定的代码存储解决方案，芯天下提供从 1Mb-128Mb 3.3V/1.8V/宽压 SPI NOR Flash，1Gb-8Gb SLC NAND 、SD NAND Flash多种产品类型，多种封装的解决方案，提升产品交互体验，并且提供满足大量交付，成本竞争力，一站式解决方案的价值服务。





应用场景

高端智能手机

互联网电视

教育玩具

扫地机器人





销售支持

品牌合作

工业

工业解决方案

为助力智能建筑和工业自动化（工业4.0），并无缝地推动云连接，芯天下提供NAND MCP、 SPI NAND Flash、SPI NOR Flash等工业级解决方案，应用于智能楼宇和工业自动化，智能制造，电力，智能电表等领域。提供工业级温度等级的产品 -40°C-85 °C和 -40°C-105 °C ，保证产品长生命周期，提供稳定的供应保障，满足工业用的需求。



