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Industry applications
物联网
显示与触控
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工业
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物联网
物联网
物联网解决方案
芯天下技术提供从 BGA24 6x8mm、WSON8 5x6mm,DFN8 2x3mm,DFN6 1.2x1.2mm 以及晶圆级 SiP 的封装选择。这样的多元化小封装选择迎合智能手表,智能手环,TWS 耳机,可穿戴医疗设备,AMOLED等潮流趋势;提供低待机功耗1Mbit-128Mbit宽电压1.65V-3.6V SPI NOR,满足便携和穿戴类小尺寸低功耗应用的需求,保证准时交付和成本竞争力,提供一站式存储解决方案。
应用场景
物联网
智能手表
智能手环
TWS耳机
销售支持
品牌合作
显示与触控
显示与触控解决方案
显示与触控相互推动,实现渗透率快速提升,Demura 算法很好的解决了 AMOLED 高度亮度均匀性和残像两个主要难题,提高显示屏量产的良率。芯天下为 Demura 算法存储提供了 1.8V 1Mbit- 64Mbit SPI NOR Flash 的高可靠解决方案,同时兼顾小尺寸,低功耗的功能需求,封装尺寸DFN8 2x3x0.4mm,低待机功耗低至 0.1uA,广泛应用于: 智能手机,智能穿戴,车载产品,电视产品等。
应用场景
智能手机
智能穿戴
车载产品
电视产品
销售支持
品牌合作
通信
通信解决方案
通信技术的不断发展以及 5G 商用的快速落地,对网络基础设施带宽的要求也越来越高。芯天下配合客户网络设备硬件升级,满足对低延迟、高速的要求,致力于研发设计高可靠性、高温度范围、高容量的解决方案,包括:4Mbit -1Gbit 宽压/3.3V SPI NOR,1Gbit-4Gbit 3.3V/1.8V SPI NAND,广泛应用于交换机、路由器、M2M、5G 基站、电力载波等不同种类的通讯产品。
应用场景
交换机
路由器
5G 基站
销售支持
品牌合作
消费电子
消费电子解决方案
高端智能手机、互联网电视以及教育玩具等消费类电子设备升级,智能终端的无线连接需要更稳定的代码存储解决方案, 芯天下提供从 1Mb-128Mb 3.3V/1.8V/宽压 SPI NOR Flash,1Gb-8Gb SLC NAND 、SD NAND Flash多种产品类型,多种封装的解决方案,提升产品交互体验,并且提供满足大量交付,成本竞争力,一站式解决方案的价值服务。
应用场景
高端智能手机
互联网电视
教育玩具
扫地机器人
销售支持
品牌合作
工业
工业解决方案
为助力智能建筑和工业自动化(工业4.0), 并无缝地推动云连接,芯天下提供NAND MCP、 SPI NAND Flash、SPI NOR Flash等工业级解决方案,应用于智能楼宇和工业自动化,智能制造,电力,智能电表等领域。提供工业级温度等级的产品 -40°C-85 °C和 -40°C-105 °C ,保证产品长生命周期,提供稳定的供应保障,满足工业用的需求。
应用场景
工业自动化
电力
智能电表
销售支持
品牌合作