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数字IC设计工程师(Memory)
数字设计类
上海
2021.08.02
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岗位职责:
1.Write Micro-Architecture Definition/Writing Design Implementation Spec based on Flash memory feature requirements;
2.Write RTL coding for block or top level;
3.Do IP level synthesis / timing analysis / formality check / CDC check /Code coverage check;
4.Assist on Verification Engineer to complete module and top level simulation and verification;
5.Debug RTL/Gate Level waveform at module or top level;
6.Do Silicon debugging of the related module functionalities and provide ECO solution accordingly;
7.Working location:Shanghai.
岗位要求:
1.BS or MS in electric and electronic engineering;
2.Relevant experience in Flash memory design a big plus;
3.Skills of Verilog RTL coding, simulation debug and base or metal layer ECO;
4.Hands on experience in EDA tools such as Cadence NC-Sim, Synopsys DC, PT, etc;
5.Skills of Script and be familiar with TCL, Perl, etc;
6.Self-motivated, good team work spirit and good communication skills.
模拟IC设计工程师(Memory)
模拟设计类
上海
2021.08.02
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岗位职责:
1.模拟IC的设计与开发;
2.与版图工程师合作,指导版图设计;
3.与测试工程师合作进行IC失效分析;
4.工作地点:上海。
岗位要求:
1.硕士3年,本科5年相关design经验;
2.熟练POR, BGR, charge PUMP, OPAMP, OSC, SRAM, memory read path 其中至少3项design;
3.熟练掌握EDA工具: Hpsice,/Spectre; HSIM/ finesim/XA. 熟悉数模混合仿真;
4.熟悉IC layout, 能独立有效指导和检查layout;
5.熟悉NOR flash架构原理. 熟悉写入/擦除 算法和high voltage sequence. 对process有一定经验更佳;
6.有low power design经验更佳。
数字IC验证工程师(Memory)
数字验证类
上海
2021.08.30
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岗位职责:
1.To develop test cases and/ or test framework;
2.To develop verification components using System Verilog;
3.To execute and debug test cases;
4.Working location:Shanghai.
岗位要求:
1.Bachelor's degree or above in Electrical Engineering, Computer Science, or equivalent education;
2.At-least 1 years of experience in UVM/OVM/VMM. System Verilog HVL;
3.Hands on experience of developing assertion, checkers, coverage and scenario creation;
4.Experience in developing test and coverage plan, Verification environment and validation plan;
5.Knowledge of at-least one industry standard protocols like SPI/DDR or similar is required;
6.Experience in scripting languages (Python, Perl, Linux Shell scripting etc.);
7.Experience with netlisting(modeling with skill language) is an advantage.
IC Layout 工程师
版图Layout类
上海
2021.08.02
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岗位职责:
1.熟悉工艺厂提供的设计规则;
2.独立完成芯片的版图设计工作;
3.提取layout寄生参数给工程师进行后仿;
4.FIB方案制作。
岗位要求:
1.熟练掌握IC版图的相关EDA工具,能独立完成LVS,DRC;
2.对工艺有一定了解;
3.了解ESD/IO设计;
4.有1-2年数模混合Layout工作经验,有实际流片经验;
5.有Standard Cell和Pcell Layout工作经验;
6.责任心强,做事沉稳有条理,自学能力强,良好的团队合作精神;
7.有存储类芯片版图设计经验者优先,有EE, NOR Flash, NAND Flash经验者尤佳。
现场应用工程师(Memory)
技术支持类
上海
2021.08.30
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岗位职责:
1.负责公司产品在华东区域的推广和技术支持;
2.负责代理商及终端客户的技术培训及技术支持工作,并跟踪管理客户项目进度;
3.与销售人员紧密协作,进行客户需求分析、产品介绍、方案推荐,达成团队销售目;
4.处理客户处遇到的产品、技术问题,对问题进行定位分析并迅速解决;
5.及时反馈客户需求,协调公司内部相关部门及时解决客户问题。
岗位要求:
1.电子信息类相关专业本科毕业,5年以上相关行业工作经验
2.熟悉C/C++程序语言,具备底层驱动调试能力;
3.能够使用示波器、逻辑分析仪等工具进行客户问题分析定位;
4.具备良好的沟通能力,并具有较强的自我管理和客户管理能力。在时间紧迫、较大压力下能保持良好的工作状态,可适应短期出差工作。
5.熟悉网通,电力,安防等行业者优先;
6.对存储产品子系统协议、架构有一定程度的了解,曾从事存储类产品FAE工作经验者优先。
高级工艺集成工程师
研发类
上海
2021.08.02
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岗位职责:
1.检查FAB工艺流程,分析工艺参数;
2.负责新产品导入,试产以及制程异常分析处理,提升产品测试良率;
3.监控量产工艺,可靠性,处理生产过程问题,确保工艺稳定以及芯片量产的良率提升。
4.Flash Memory工艺优化和工艺开发。
岗位要求:
1.本科、硕士,微电子/半导体相关专业;
2.5年以上Memory/Logic晶圆厂Fab制程整合工程师或是产品工程师经验,Flash Memory工艺经验者优先;
3. 熟悉Foundry生产流程,有新品导入、量产经验,熟悉FAB制程监控、WAT参数分析;
4. 英语运用熟练。
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