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NOR
02.
NOR MCP
NOR MCP
芯天下技术XT70系列是多芯片合封(MCP)存储解决方案,包含一颗串行NOR闪存芯片和一颗串行PSRAM芯片,这种不同类型存储器的单颗整合设计方案带来很多优势:
1. 减少终端产品 PCB板设计面积的同时提升数据访问速度;
2. 扩充SOC内嵌Flash和RSRAM的容量不足,灵活配置满足个性化需求;
3. LGA16 5x6mm 小型化封装适配模组和穿戴设备的空间不足;
这种小型化、高性能的MCP适用于支持快速访问的音视频智能模块,穿戴和IOT产品。
64M64M
128M64M
型号 容量 电压 封装 描述 包装 状态 说明书
XT70F64B64ALGIGA 64M64M 2.7~3.6V LGA16 6x5mm 64M NOR+64M Psram Tray QS 联系我们
型号 容量 电压 封装 描述 包装 状态 说明书
XT70F128B64ALGIGA 128M64M 2.7~3.6V LGA16 6x5mm 128M NOR+64M Psram Tray QS 联系我们
XTX所有产品均符合环保要求:无卤、RoHS2.0、REACH标准。
状态说明:UD=开发中,ES=工程样品,QS=完成考核,MP=量产。