News
News
       新闻中心   公司新闻
公司新闻

2020.07.02

2020中国IC领袖峰会圆满落幕,芯天下荣获两项大奖

摘要:2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼圆满落幕,深圳市芯天下技术有限公司(以下简称“芯天下”)首席执行官龙冬庆及执行副总裁王彬受邀出席颁奖典礼并代表公司领取“五大中国潜力IC设计公司”及“EE Times Silicon 100中国获奖公司”两项大奖。王彬在峰会上发表了主题为“国产代码型存储器厂商的发展机遇”的精彩演讲。
 
2020年6月28日,由ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》三大媒体联合举办的“2020年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。中国半导体产业界最受关注的本土IC领袖人物与技术决策者、现场百位资深设计工程师齐聚一堂,共同探讨“中国芯”的突破和未来成长之道。
 
芯天下王彬在谈到国产代码型存储器发展与机遇中提到,随着5G+AIoT的兴起,5G技术引领的新基建,云计算,IDC, 边缘计算和车载市场带来发展潜力,NOR Flash作为代码型存储保障数据安全性和可靠性,其市场规模正在快速增长。

芯天下执行副总裁王彬演讲现场
 
同时,王彬重点提到5G+AIoT三大应用场景及对代码型存储器的需求:1,5G大带宽类应用,中国5G网络基站建设加速步入规模建议期,预计全国5G基站数将在未来三年增长趋势稳定,每一个基站需要用到多颗512Mb-1Gb的NOR Flash产品。与5G通信相关的设备包括智能手机,5G换机潮,光学创新,智能穿戴包括TWS/Air Pods, AR/VR等产品,对低功耗的NOR Flash产品需求越来越大;2,海量连接类应用,AIoT助力传统行业智能化的升级,众多的智能家居设备以及语音处理落地,比如智能音箱,智能闹钟每年以亿级的体量呈现在消费者手中;3,低时延高可靠性类应用,包括人工智能,无人驾驶,工业物联网带动的市场需求迅速提升。他表示,芯天下目前聚焦于代码型存储器的研发和销售,其中NOR系列NOR MCP、SPI NOR,和NAND系列SPI NAND、NAND MCP、SD NAND,都将紧密配合5G新基建浪潮下的机遇。
 
芯天下龙冬庆与中国半导体行业协会IC设计分会理事长兼清华大学微电子学研究所所长魏少军教授、Imagination中国区总经理刘国军、上海市集成电路行业协会秘书长徐伟、概伦电子执行副总裁兼首席产品官李严峰、中国信息产业商会元器件应用与供应链分会副理事长吴振洲五位重量级嘉宾共同出席了峰会压轴的圆桌论坛,他谈到,在中美贸易摩擦及疫情影响之下,芯天下坚持大力投入研发,持续打造公司的核心竞争力,为客户提供高品质的产品、持续为客户创造价值。同时,他认为,缩小与世界领先半导体公司差距的核心在于长期坚持高精尖人才的引入和人才梯队的持续培养、长期坚持面向市场的研发投入和技术创新,芯天下在全球变局之下业务稳步推进,求贤若渴。其他嘉宾也从半导体产业其他角度发表了专业见解,圆桌现场气氛热烈,掌声不断。


芯天下首席执行官龙冬庆参与圆桌讨论现场
 
会后,主办方在中国IC设计成就奖颁奖典礼上为芯天下颁发了“五大中国潜力IC设计公司”及“EETimes Silicon 100中国获奖公司”两项大奖。


 

关于EE Times Silicon100与中国IC设计成就奖
“EE Times Silicon 100”始于2004年以来的Silicon 60,是由EE Times美国独立评选,旨在评选出全球最值得关注的100家新创科技公司。

“中国IC设计成就奖”始于2002年,主办方ASPENCORE十八年来通过对逾百万电子行业专业人士社群的持续调查,一路伴随和见证了中国IC产业的成长与发展,是中国电子和半导体业界最受关注的技术奖项之一。
 
关于芯天下
深圳市芯天下技术有限公司(简称“芯天下”)成立于2014年,是一家半导体芯片设计高新技术企业。公司于2015年通过ISO 9001质量管理体系认证,2017年被认定为国家高新技术企业。

芯天下扎根中国,自主创新,致力于成为卓越的标准芯片设计公司。公司产品规划不仅覆盖了成熟的存储技术路线,而且也已完成未来新型存储器多点布局。目前量产的产品包括SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND FLASH, SD NAND FLASH, NAND MCP等,主要应用于物联网,显示与触控,通信,消费电子,工业等领域。服务客户累积超过2500家,包含国内外知名企业。

芯天下管理和研发团队均拥有国际存储器知名半导体厂商经验,如飞索半导体、意法半导体、三星半导体、飞思卡尔等。其中,研发人员占比逾60%,公司在现有产品线基础上,不断加大研发力度,着眼于现有成熟技术路线,捕捉AI及5G带来的新的市场机遇,在新型存储器的探索上也已经完成多点布局,研发队伍中来自美国,韩国等海外高精尖人才占比不断提高。团队除了在存储芯片上的垂直深耕,同时也在有序推进标准芯片大方向上的横向扩张, 2020年即将推出通用MCU产品线。