AIoTs(物联网）
芯天下技术提供从 BGA24 6x8mm、WSON8 5x6mm，DFN8 2x3mm，DFN6 1.2x1.2mm 以及晶圆级 SiP 等封装选择。这样的多元化小封装选择迎合AIoTs物联网的各类应用场景，如屏显类的TDDI/AMOLED、无线连接的CAT1/CAT4/NB-IoT等高集成模块化适配到各类产品应用潮流趋势里；提供低待机功耗1Mbit-128Mbit宽电压1.65V-3.6V SPI NOR，满足便携和穿戴类小尺寸低功耗应用的需求，保证准时交付和成本竞争力，提供一站式存储解决方案。
