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2020.11.14

高新技术之星-芯天下

以“科技改变生活,创新驱动发展”为主题的第二十二届中国国际高新技术成果交易会于11月11日至15日在深圳会展中心召开。高交会汇聚创新资源,推动国内国际高技术产业融合发展,是中国高新技术领域产品展示、成果转化、开放合作的重要平台。本次高交会采用线下线上同步办展的方式,线下24个、线上29个国家和国际组织参展,30家省市团组、27所高校团组参展。


本次高交会龙岗区展团阵容强大,高校、科研机构、企业组团齐齐亮相。展示区带来的高校院所成果、高端创新人才团队成果,集成电路、生物医疗、智能制造、计算机及软件、电子信息明星企业带来的展品让人激动振奋。集成电路展区包括芯天下技术在内的明星企业带来的高科技技术产品,更是展区的一道耀眼之光,引来了参展领导、嘉宾及媒体朋友们的热切关注。


芯天下技术硬核产品参展

深圳市芯天下技术有限公司(以下简称“芯天下”),致力于成为卓越的通用芯片设计公司,目前专注在代码型存储产品的设计。代码型存储器是物联网时代保证产品系统代码稳定工作的核心器件,是大数据时代智能终端数据保存,更新和安全的载体。芯天下自2014年成立,自主研发的产品出货数量累计超过了10亿颗, 本次芯天下展示了三大系列硬核产品。

1.SPI NOR Flash低功耗系列
  • 容量覆盖全:1.8V/Wide  2Mb-128Mb; 
  • 产品特点:低功耗、高可靠性;可支持105℃ 高温;
  • 封装形式多样:提供DFN6 2x3, DFN8 4x3, DFN8 4x4, WSON8 5x6, SOP8 150mil & SOP8 208mil等可供客户选择;特别是DFN6  1.2x1.2x0.4mm, 是全球最小封装的SPI NOR Flash产品;
  • 应用领域广:物联网、智能穿戴、触控和显示、通信等。

2.SPI NOR Flash大容量系列
  • 典型产品代表:3V/Wide 256Mb SPI NOR Flash;
  • 产品特点:大容量、高可靠性;
  • 封装形式多样:WSON8 6x8, SOP16 300mil;
  • 应用领域广:智能安防、通信、工业控制等。

3.SLC NAND产品系列
  • 容量:1Gb-8Gb;
  • 产品的形式包括:Parallel NAND, SPI NAND, NANDMCP, SD NAND;
  • 封装形式:Parallel NAND产品封装包括TSOP48 & BGA24, SPI NAND 产品封装包括WSON8 6x8, BGA24, SD NAND包括LGA8 6x8mm;
  • 应用领域:智能家居、无线通信、路由、网关、智能安防等。

欢迎广大的客户选用芯天下硬核产品
 

专业的销售技术服务团队联络方式:

  • 销售支持:salesteam@xtxtech.com;
  • 技术支持:fae@xtxtech.com;
  • 技术支持:ae@xtxtech.com;
  • 烧录器厂商支持:fae@xtxtech.com。
 

        致力于成为卓越的通用芯片设计公司

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