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2020.05.22

BGA24 6x8mm封装-物联网时代SLC NAND Flash设计首选

1984年，东芝首先提出了快速闪存的概念，4年后Intel将容量256K bit闪存投放市场，1989年东芝成功研制出了NAND Flash。

2000年后，国际大厂纷纷进入NAND Flash市场，伴随制造工艺从9xnm到2x，1xnm的快速迭代，NAND 在每个Mbit的成本优势开启了替换NOR Flash的时代，应用需求也爆发增长。TSOP48 12x20x1.2mm（Thin Small Outline Package）薄小封装伴随NAND Flash 发展逐渐成为主流，而更小尺寸和更高安全等级（隐藏引脚）的BGA63 11x9x1.06mm（Ball Grid Array）封装也紧随其后支撑了SLC NAND的需求与革新。

2010年后IoT时代来临，无线通讯，智能终端，便携穿戴设备快速发展，智能化，低功耗和小型化成为趋势，集成度更高的单晶片解决方案受到设计师的追捧，SoC（System on Chip）和SiP（System in Package）加速发展。SiP凭借封装尺寸小、成本低、集成度高的综合优势在耳机、手环等穿戴类产品中被广泛采用，封装小型化在各个应用领域加速发展。

芯天下技术董事长兼CEO龙冬庆表示，“作为存储器的后来者，我们必须持续创新，不仅追求芯片面积最小，也要向更小尺寸封装创新，为客户创造价值。”

芯天下开创性地将3V/1.8V 电压，1Gbit~8Gbit 容量的全系列并、串行 NAND Flash成功移植到BGA24 6x8mm小封装上实现大规模量产。从2017面世以来满足了大容量，小尺寸，高安全性，高可靠性和成本竞争力的客户需求，BGA24也逐渐取代TSOP48成为物联网时代SLC NAND Flash设计首选。

（BGA24 & TSOP48 封装对比图）

一，芯天下BGA24优势盘点

1，节省面积，设计简单
BGA24体积只占TSOP48的1/5，独立设计，可极大节省电路板面积；
芯天下同时提供兼容TSOP48 layout设计方案，帮助设计师轻松实现对BGA24的支持。超过50个成功的平台认证和参考设计推荐，降低了客户二次开发的难度和加快了量产进度。

2，绿色环保，选择丰富
全系列BGA24产品符合RoHS 2.0、无卤、REACH标准，适用于医疗，玩具，穿戴，家电等行业，符合绿色环保要求和可持续发展目标。多类型和多容量选择，一站式满足客户不同类型产品的需求。

3，质量可靠，交付稳定
全系列BGA24产品通过了严格的可靠性考核，确保产品在-40℃~85℃长寿命稳定工作。严谨的产能规划和严格的品质管控，支持短周期、大批量交付，提升客户购买体验。

二，部分应用案例

1，XPON

2，机顶盒

3，IPC

4，智能家居

三，技术支持&服务

芯天下提供TSOP48至BGA24的转接测试板，方便客户在现有条件下直接验证。

获得现场支持&咨询，请您发送邮件至：fae@xtxtech.com。

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