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2020.05.22

BGA24 6x8mm封装-物联网时代SLC NAND Flash设计首选

1984年,东芝首先提出了快速闪存的概念,4年后Intel将容量256K bit闪存投放市场,1989年东芝成功研制出了NAND Flash。

2000年后,国际大厂纷纷进入NAND Flash市场 ,伴随制造工艺从9xnm到2x,1xnm的快速迭代,NAND 在每个Mbit的成本优势开启了替换NOR Flash的时代,应用需求也爆发增长。TSOP48 12x20x1.2mm(Thin Small Outline Package)薄小封装伴随NAND Flash 发展逐渐成为主流,而更小尺寸和更高安全等级(隐藏引脚)的BGA63 11x9x1.06mm(Ball Grid Array)封装也紧随其后支撑了SLC NAND的需求与革新。

2010年后IoT时代来临,无线通讯,智能终端,便携穿戴设备快速发展,智能化,低功耗和小型化成为趋势,集成度更高的单晶片解决方案受到设计师的追捧,SoC(System on Chip)和SiP(System in Package)加速发展。SiP凭借封装尺寸小、成本低、集成度高的综合优势在耳机、手环等穿戴类产品中被广泛采用,封装小型化在各个应用领域加速发展。
 
芯天下技术董事长兼CEO龙冬庆表示,“作为存储器的后来者,我们必须持续创新,不仅追求芯片面积最小,也要向更小尺寸封装创新,为客户创造价值。”

芯天下开创性地将3V/1.8V 电压,1Gbit~8Gbit 容量的全系列并、串行 NAND Flash成功移植到BGA24 6x8mm小封装上实现大规模量产。从2017面世以来累计出货超过两千万片,满足了大容量,小尺寸,高安全性,高可靠性和成本竞争力的客户需求,BGA24也逐渐取代TSOP48成为物联网时代SLC NAND Flash设计首选。




                                                         (BGA24 & TSOP48 封装对比图)

一,芯天下BGA24优势盘点

1,节省面积,设计简单
BGA24体积只占TSOP48的1/5,独立设计,可极大节省电路板面积;
芯天下同时提供兼容TSOP48 layout设计方案,帮助设计师轻松实现对BGA24的支持。超过50个成功的平台认证和参考设计推荐,降低了客户二次开发的难度和加快了量产进度。

2,绿色环保,选择丰富
全系列BGA24产品符合RoHS 2.0、无卤、REACH标准,适用于医疗,玩具,穿戴,家电等行业,符合绿色环保要求和可持续发展目标。多类型和多容量选择,一站式满足客户不同类型产品的需求。

3,质量可靠,交付稳定
全系列BGA24产品通过了严格的可靠性考核,确保产品在-40℃~85℃长寿命稳定工作。严谨的产能规划和严格的品质管控,支持短周期、大批量交付,提升客户购买体验。

二,部分应用案例

1,XPON



 






2,机顶盒











3,IPC






 



4,智能家居




 







三,技术支持&服务

芯天下提供TSOP48至BGA24的转接测试板,方便客户在现有条件下直接验证。
 
获得现场支持&咨询,请您发送邮件至:fae@xtxtech.com。
 
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