News
News
       新闻中心   行业新闻
行业新闻

2020.04.16

英特尔超越三星,登全球半导体龙头

去年全球半导体产值滑落至4,191亿美元,年减12%,英特尔(Intel)市场占有率达16.2%,超越三星(Samsung)的12.5%,重登全球半导体龙头宝座。



研调机构高德纳(Gartner)指出,美中贸易战是去年全球半导体业的逆风,贸易战对世界经济造成威胁。

动态随机访问内存(DRAM)供过于求,影响去年内存市场大幅下滑32.7%,是去年表现最差的半导体组件领域,高德纳估计,内存占整体半导体市场比重约26.1%。

受内存市场大幅下滑影响,三星去年半导体营收滑落至521.91亿美元,年减29.2%,市场占有率滑落至12.5%。反观英特尔去年营收677.54亿美元,年增2.2%,表现相对稳健。

英特尔去年市场占有率达16.2%,超越三星,重登全球半导体龙头宝座,三星则落居第2位。高德纳指出,苹果(Apple)去年市场占有率约2%,跃居全球第10大半导体厂。

预期今年,高德纳预期,新冠肺炎(2019冠状病毒疾病,COVID-19)疫情蔓延全球,各国政府强力防疫措施将对需求产生严重影响,智能手机、汽车与消费性电子可能大幅减少,今年全球半导体产值恐将持续衰退0.9%。


Source: 十轮网
相关新闻

高新技术之星-芯天下

2020.11.14

芯天下技术代表龙岗区集成电路明星企业亮相高交会,其展示的硬核产品倍受关注。

智能可穿戴存储器件的全能选手—芯天下

2020.10.28

2020年10月21日晚,存储芯片设计企业深圳市芯天下技术有限公司联合立创商城进行了一场产品直播秀,芯天下市场部商务拓展总监Maggie Ni以及应用工程部总监Karvin Liang先生向大家介绍了代码型存储的市场情况

2020中国IC领袖峰会圆满落幕,芯天下荣获两项大奖

2020.07.02

2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼圆满落幕,芯天下荣获“五大中国潜力IC设计公司”及“EE Times Silicon 100中国获奖公司”两项大奖。

BGA24 6x8mm封装-物联网时代SLC NAND Flash设计首选

2020.05.22

芯天下开创性地将3V/1.8V 电压,1Gbit~8Gbit 容量的全系列并、串行 NAND Flash成功移植到BGA24 6x8mm小封装上实现大规模量产。从2017面世以来累计出货超过两千万片,满足了大容量,小尺寸,高安全性,高可靠性和成本竞争力的客户需求,BGA24也逐渐取代TSOP48成为物联网时代SLC NAND Flash设计首选。

芯天下荣获“2019硬核中国芯”年度最佳国产存储芯片产品奖

2019.12.23

2019年12月19日,深圳市芯天下技术有限公司(以下简称“芯天下”)荣获“2019硬核中国芯”年度最佳国产存储芯片产品奖。该评选活动由芯师爷主办,127家优秀中国芯片企业入围,历经三个多月激烈角逐、共计20万工程师及40多位专家评委参与投票评审。