5G+AIoT 时代背景下的机遇

2021.07.17

2021年7月15-16日，由ICDIA举办的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”在苏州狮山国际会议中心隆重举行。围绕“5G+AIoT ”这一主题，芯天下执行副总裁王彬先生分享了国产存储芯片厂商在当前时代背景下的发展机遇。

时代“芯”起，“大”有可为，芯天下发布256Mbit NOR Flash助力5G AIOT 发展

2021.04.09

芯天下荣获2021年度中国IC设计成就奖“物联网杰出市场表现奖

2021.03.19

芯天下1.8V 64Mb&128Mb WLCSP新品发布

2021.03.19

关于芯天下完成股改及变更公司名称的公告

2021.02.10

芯天下股改完成及公司更名公告

高新技术之星-芯天下

2020.11.14

芯天下技术代表龙岗区集成电路明星企业亮相高交会，其展示的硬核产品倍受关注。

智能可穿戴存储器件的全能选手—芯天下

2020.10.28

2020年10月21日晚，存储芯片设计企业深圳市芯天下技术有限公司联合立创商城进行了一场产品直播秀，芯天下市场部商务拓展总监Maggie Ni以及应用工程部总监Karvin Liang先生向大家介绍了代码型存储的市场情况

2020中国IC领袖峰会圆满落幕，芯天下荣获两项大奖

2020.07.02

2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼圆满落幕，芯天下荣获“五大中国潜力IC设计公司”及“EE Times Silicon 100中国获奖公司”两项大奖。

BGA24 6x8mm封装-物联网时代SLC NAND Flash设计首选

2020.05.22

芯天下开创性地将3V/1.8V 电压，1Gbit~8Gbit 容量的全系列并、串行 NAND Flash成功移植到BGA24 6x8mm小封装上实现大规模量产。从2017面世以来累计出货超过两千万片，满足了大容量，小尺寸，高安全性，高可靠性和成本竞争力的客户需求，BGA24也逐渐取代TSOP48成为物联网时代SLC NAND Flash设计首选。

芯天下荣获“2019硬核中国芯”年度最佳国产存储芯片产品奖

2019.12.23

2019年12月19日，深圳市芯天下技术有限公司（以下简称“芯天下”）荣获“2019硬核中国芯”年度最佳国产存储芯片产品奖。该评选活动由芯师爷主办，127家优秀中国芯片企业入围，历经三个多月激烈角逐、共计20万工程师及40多位专家评委参与投票评审。