News
News
       新闻中心   行业新闻
行业新闻

2019.03.20

存储市场面临寒冬:2019年Q1将出现8年来单季最大跌幅

据国外媒体报道,集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)的最新调查显示,2019年Q1,由于市场供过于求,DRAM产业的大部分交易已改为月结价(Monthly Deals),价格也在2月份出现大幅下滑,季度降幅已从最初估计的25%调整至近30%,这将是自2011年以来单季最大跌幅。
 
DRAMeXchange指出,从市场的角度来看,从去年第四季度开始,整体合约价开始下滑,随后库存水位持续上升。
 
最近,DRAM原厂库存(包括晶圆存货)普遍来到至少一个半月的高水位。在需求低迷的情况下,PC-OEM也无法消化供应商的DRAM颗粒,整体市场呈现出“无量下跌”的态势。
 
这意味着即使原厂愿意大幅度降价出售,也无法有效刺激销量。如果需求没有强劲回归,高库存水平今年将导致DRAM价格继续下滑。
 
放眼一两年后的DRAM市场,三大厂商在市场份额上的竞争不会停止。SK海力士(SK Hynix)已经宣布,将投资120万亿韩元(约1070亿美元)建造4个晶圆厂,以保持竞争优势。美光集团(Micron Group)则加码于在台湾建立包装和测试工厂。、
 
与此同时,美光内存正在考虑兴建一家全新的12寸DRAM厂,该厂可能在明年年底完工,2021年投产。目前,三星正在平泽兴建第二家工厂。
 
集成电路TOP 10继续洗牌
 
自2016年以来,个人电脑(PC)和手机对内存的需求逐步扩大,包括个人电脑从HDD转换为SSD,DRAM的容量不断增大,以及智能手机的NAND闪存和DRAM的容量也在不断增大,导致整体内存市场进入快速上涨阶段。
 
2017年和2018年连续两年,全球半导体第一的位置(按收入计算)都被三星抢走,主要是过去两年内存和闪存价格上涨,推动三星营收一路增长。
 
然而,三星的好日子可能不得不在2019年结束了。IC Insights的预测显示,由于内存芯片(包括DRAM内存和NAND闪存)行情转冷,三星半导体产品的年营收将同比下滑20%。虽然英特尔基本保持平稳,但最终结果会是三星再次跌至第二位,英特尔重回第一。
 
今年存储市场营收将下降24%,由此导致半导体行业营收也将下降约7%。三星在半导体方面的营收83%都是基于存储芯片,因此遭受的冲击是巨大的。
 
此外,全球前10大存储芯片供应商(SK海力士、美光、东芝等)的营收也将下降20%以上,这三家公司的营收预计将跌回到2017年的水平或者更低水平。
 
三星、SK海力士和美光2019年Q1的内存和闪存营收将暴跌29%
 
在过去两年里,DRAM内存和NAND闪存市场经历了起起落落,这也导致了内存模块和固态硬盘的持续动荡。
 
掌握核心芯片资源的三星电子、SK海力士、美光等巨头自然赚了很多钱,甚至故意压低产能来控制市场。
 
但随着时间的推移,整个市场突然发生了变化。由于季节性因素、库存积压和价格下降,这三巨头的日子越来越不好过了。
 
《电子时报》的研究数据显示,2018年第四季度,三星电子、SK海力士和美光的内存、闪存总营收同比下降了26%,环比下降了18%,其中内存占了17%,闪存占了20%。
 
因为内存芯片价格的持续下滑,下游渠道担心库存难以消化,下单都非常谨慎,不管是智能手机还是服务器都是如此。
相关新闻

时代“芯”起,“大”有可为,芯天下发布256Mbit NOR Flash助力5G AIOT 发展

2021.04.09

芯天下荣获2021年度中国IC设计成就奖“物联网杰出市场表现奖

2021.03.19

芯天下1.8V 64Mb&128Mb WLCSP新品发布

2021.03.19

关于芯天下完成股改及变更公司名称的公告

2021.02.10

芯天下股改完成及公司更名公告

高新技术之星-芯天下

2020.11.14

芯天下技术代表龙岗区集成电路明星企业亮相高交会,其展示的硬核产品倍受关注。

智能可穿戴存储器件的全能选手—芯天下

2020.10.28

2020年10月21日晚,存储芯片设计企业深圳市芯天下技术有限公司联合立创商城进行了一场产品直播秀,芯天下市场部商务拓展总监Maggie Ni以及应用工程部总监Karvin Liang先生向大家介绍了代码型存储的市场情况

2020中国IC领袖峰会圆满落幕,芯天下荣获两项大奖

2020.07.02

2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼圆满落幕,芯天下荣获“五大中国潜力IC设计公司”及“EE Times Silicon 100中国获奖公司”两项大奖。

BGA24 6x8mm封装-物联网时代SLC NAND Flash设计首选

2020.05.22

芯天下开创性地将3V/1.8V 电压,1Gbit~8Gbit 容量的全系列并、串行 NAND Flash成功移植到BGA24 6x8mm小封装上实现大规模量产。从2017面世以来累计出货超过两千万片,满足了大容量,小尺寸,高安全性,高可靠性和成本竞争力的客户需求,BGA24也逐渐取代TSOP48成为物联网时代SLC NAND Flash设计首选。

芯天下荣获“2019硬核中国芯”年度最佳国产存储芯片产品奖

2019.12.23

2019年12月19日,深圳市芯天下技术有限公司(以下简称“芯天下”)荣获“2019硬核中国芯”年度最佳国产存储芯片产品奖。该评选活动由芯师爷主办,127家优秀中国芯片企业入围,历经三个多月激烈角逐、共计20万工程师及40多位专家评委参与投票评审。